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    物理氣相沉積(PVD)技術

　　物理氣相沉積技術(PVD)是利用熱蒸發、離子濺射或輝光放電等物理過程，在基體表面沉積所需涂層的技術。

　　物理氣相沉積可鍍制金屬、合金、氧化物、氮化物、碳化物等膜層；膜層附著能力強，工藝溫度低，一般無或很少變形。

　　包括真空蒸鍍、離子濺射、離子鍍等。

　　①離子濺射鍍膜技術：

　　離子濺射鍍膜技術是在真空室中，利用荷能粒子轟擊靶材表面，通過粒子的動量傳遞打出靶材中的原子及其他粒子，并使其沉積在基體上形成薄膜的技術。

　　粒子濺射鍍膜可實現大面積快速沉積，鍍膜密度高，附著性好。

　　②應用：

　　濺射鍍膜材料不受限制，凡能制成靶的材料均可以濺射成膜，廣泛應用于機械、電子、化學、光學、塑料等行業。

　　離子濺射MoS2用于軸承解決了軸承的潤滑問題，實現了固體自潤滑。

　　化學氣相沉積技術是一種化學氣相生長法，是把含有構成薄膜元素的一種或幾種化合物、單質氣體供給基體，借氣相作用或在基體表面上的化學反應生成要求的薄膜。

　　可鍍膜層：TiC、TiN、Ti(CN)、Al2O3、ZrO2、TiO2金剛石或類金剛石等。

　　利用CVD技術可實現鋼球或滾子的陶瓷化，在金屬球或滾子表面形成陶瓷層，提高滾動體的耐磨性、耐溫性、潤滑性、耐蝕性等性能。如飛機艙門軸承球。